混合存储立方体

与HMC,与DDR3模块相比,您移动数据的速度可以提高15倍,与现有的内存技术相比,您可以节省70%的能源和90%的空间。HMC的抽象接口和先进的可靠性,可利用性,而可服务性(RAS)功能降低了复杂性,并提供了更高的可靠性—实现了您的创新,降低了总体拥有成本。

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短距离HMC
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效益

  • 增加带宽
  • 降低功率
  • 使用ras功能提高可靠性
  • 使用抽象内存简化设计
  • 降低TCO
  • 密度
    2GB
  • 界面
    15g锶
  • 电压
    1.2V

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